Transducer Modeling 16：Temperature & Power Compression. 温度对许多扬声器参数起着重要影响。LEAP_EnclosureShop在模拟过程中使用了两种不同的温度：环境温度Ta和音圈温度Tvc。环境温度由用户定义。音圈温度是根据扬声器音圈的热阻和工作功率在内部计算的。
环境温度会影响支撑系统的力阻和顺性、机电阻抗和音圈电阻等因素。其中一些影响仅在使用LTD或TSL扬声器模型时才显现。STD模型支持的唯一环境温度影响是音圈电阻。
音圈温度是环境温度上升与功率耗散引起的温度上升的总和。这种影响在所有模型中都存在。此温度会影响所有模型的Revc值。
当扬声器在高功率下工作时，音圈变热，线圈的直流电阻Revc上升。音圈可能会变得非常热，Revc值可能会显著高于室温值。增加的电阻导致扬声器的工作效率降低。这通常被称为功率压缩。
下面的图表显示了在三个功率级别下模拟的8英寸低音扬声器：1W、30W和100W。SPL图还显示了30W和100W响应，它们的驱动电压相对于1W按比例缩小。这些在图中显示为虚线，并直接给出功率压缩。在30W时，中频效率的损耗为1dB。在100W时，衰减为3dB。
第二张图显示了阻抗的变化。30W和100W曲线显示出更高的阻抗。这在Revc占主导地位的低频区域尤为明显。
注：本例中使用了LTD模型，该模型还模拟了由于位移中的相关驱动电压变化而引起的支撑系统变化。这导致在谐振区域中显示的变化。