LEAP包含两部分:LEAP_EnclosureShop(箱体仿真设计)和LEAP_CrossoverShop(分频器仿真设计)。其中 LEAP_EnclosureShop 是本人比较推崇的音箱箱体仿真设计软件, LEAP_CrossoverShop 由于其操作的复杂性,使用并不广泛(没有FINE X-Over好用)。
LEAP的官网是:http://www.linearx.com,现在已经挂掉了。其实LEAP从2004年起软件就没更新了,LEAP最新版为EnclosureShop 5.2.0.363和CrossoverShop 5.2.0.351。
LEAP是美国Linearx公司开发的音箱设计系统,借助现代计算机科技的发展,分频网络的设计工作可以在计算机上完成,音箱设计仿真软件测量完的喇叭数据传送到音箱设计仿真软件做箱体参数仿真,分频网络仿真软件测量完的喇叭数据,传送到分频网络仿真软件做分音器的仿真。较传统开发方式大大缩短开发周期和提高生产效率。
EnclosureShop比较特殊的功能包括提供了预先模拟以及喇叭和箱体特性的模型模拟,也提供了包括随频率而变,随温度而变,以及非线形效应的真实声学网络。或许 LEAP 最重要的改进是具有革命性的新的衍射引擎。现在你可以看到完全的水平方向上和水平方向上的极坐标响应,包含高达第八阶的衍射效果,互耦合以及非线性喇叭特性。任意箱体形状和喇叭布局可以在任意空间被模拟。还提供一个完整的3D 编辑器,允许用肉眼观察箱体形状并且提供对喇叭,开口,箱体以及分析点位置的精确定位。这些对于精确响应预测是很关键的。
EnclosureShop性能特点:
- 革命性的绕射分析
- 任意结构的箱体分析
- 近场/标准SPL分析
- 360度Polar分析
- 53个参数喇叭数据库
- 无限的或有限的响度范围
- 非线性声学线路仿真系统
- 快速设计与反转喇叭设计工具
CrossoverShop分频器模拟与分析,CrossoverShop比较特殊的功能包括提供了一个用于从实际测量资料来开发分音器处理仿真、设计分析系统。可支持模拟的和数字或者两者都有的分音器结构。也提供了一个完整的带有绘图编辑的电路编辑器,它支持有主动、被动模拟和数字FIR/IIR分音器开发。你可以从许多个已包含的结构中一个来合成你的电路,或者创建和分析任意的电路。分音器设计精灵(Wizard )能够在数分钟内自动生成一个完全最佳化的,完整的分音电路。包含有用于主动、被动和数字分音器强大的最佳化系统。利用单曲线或者根据单体参数以及频率加权性能,可以将SPL、阻抗、电压或群组延迟上加以最佳化,以获得最佳的分音器线路图。
CrossoverShop性能特点:
- 数字滤波FIR与IIR设计
- 混合领域仿真与数字设计
- 预先整体最佳化引擎
- SPL、群延迟以及阻抗最佳化
- 图型化的电路图编辑
- 完全自动化的分音器设计精灵
- 22个专业电路组件数据库
- 电学/声学电路仿真器
- 灵敏度电路分析
- 被动模拟与主动设计和分析
无论你的应用是消费音响、车用立体声音响,专业音响还是定制的很深奥的稀有发烧音响,LEAP提供的丰富功能以及独到的精度来研究每一种可能的设计变换。其开放式体系结构和广谱特性将显著地减少你的开发时间而改进最终结果的质量,LEAP已经成为全世界专业扬声器设计者的首选。
后面会依次发一些有关LEAP教程的文章,以音箱实例仿真设计为主。
软件下载:
3F
可提供LEAP5別的下載資源嗎?
B1
@ leoo 网上也有很多资源,都大同小异,毕竟04年之后就没更新了
2F
楼主可以加个微信吗
感觉楼主很厉害
B1
@ 梁先生 可以关注我的微信公众号,在里面发送“微信”,会回复微信号的。
1F
这个有相应的下载地址么
B1
@ Lz 软件已经十多年没有更新了,官网也不在了,不过还是很强大,百度上有很多资源可以下载。
B2
@ 小鲤鱼 感谢博主分享。
我用sealed highpass enclosure模型,设了一个长方体腔体,改变腔体大小,仿真结果不变,博主能指点一下吗?
B1
@ Lz 好吧,我更新一下文章,增加LEAP的下载资源。