等效电路是WinISD曲线模拟计算所基于的模型，下面的这些模型记录以供参考，大多数音箱仿真软件的作者并没有公开这些记录。如果有人希望评估所用模型的有效性，那么它们或许有些用。当然大多数人不需要这些。
各种类型音箱声学模型的等效电路 ：
- 密闭箱等效电路
- 开口箱(倒相式音箱）等效电路
- 被动辐射器音箱等效电路
- 4阶带通箱等效电路
- 6阶带通箱等效电路
电压源Uad被称为“恒压源”。电阻等效为声阻，电容等效为顺性（容积）和电感等效为质量。有几种方法可以确定元件值。WinISD pro中使用的一个是我们从扬声器Vas开始确定Ccas：
Ccas = Vas/(roo·c²)
然后，我们使用fs来确定Lmas：
Lmas = 1/((2·pi·fs)²·Ccas)
再使用Qes和Qms来确定Rae和Ram：
Rae = 1/(2·pi·fs·Qes·Ccas)
Ram = 1/(2·pi·fs·Qms·Ccas)
现在，我们将模拟计算箱体容积，等效为Ccas。如果是密闭的箱体，我们只能确定泄漏和吸收损耗等效为电阻。这些是由所谓的Q值因素决定的。由于缺乏更好的模型，这些都是在扬声器装箱后的共振频率下确定的。
频率响应
当所有元件值都已知时，我们可以使用任何电路模拟程序来模拟完成的电路，例如SPICE（集成电路常用的模拟程序）。频率响应可通过Ccab确定体积速度来计算。使用一个众所周知的公式，我们可以从体积速度得到远场声压值：
p(r) = roo·s·U0(w)/(2·pi·r)·exp(-j·k·r)
其中k是所谓的波数（k=w/c），r是距振膜的距离。U0是音箱产生的总体积速度。如果只有一个腔室，那么U0是通过Ccab的电流。如果有几个腔室，比如带通箱，那么总体积速度是腔室所有体积速度的矢量和。公式（）中..一部分是相位因子，这在WinISD中被忽略了，以便显示更简单直接的曲线图。因此，声压是复数值的。现在，当我们获得绝对声压值时，我们可以使用20μPa的参考声压，即0dB的参考声压。
群延迟
通过数学定义对相位进行数值推导，可以从频率响应数据中提取群延迟：gd(w)=-d(arg(H(f)))/dw，其中arg(H(f))是传递函数的相位部分。在实践中，它是通过在很小的间隔上计算两个相位值来完成的，然后通过(arg(H(f+d))-arg(H(f-d)))/(2·d)来近似上述微分。
振膜位移
振膜位移首先是通过确定扬声器的体积速度来计算的。然后，对体积速度进行积分，再将结果除以Sd，得到振膜位移。尽管如此，如果我们想得到峰值，我们需要通过sqrt(2) 计算结果，如果我们想要峰峰值，则需要通过2·sqrt(2)计算结果。
开口风速
开口风度的计算和振膜位移有点类似。再次确定通过风管的体积速度。既然我们需要开口风速，那么，只需要用开口面积除以体积速度，这可以得到RMS开口风速，它可以选择性地计算，就像计算振膜位移一样。
阻抗
阻抗是通过首先计算由Uad得出的声阻来计算的，并且减去Rae。通过使用转换公式，Zem = Bl²/(Sd²·Za)，其中Za是上述声阻，Zem是从机械电路等效的附加运动阻抗。然后通过Ze = Re + jw·Le + Zem来计算最终电阻抗Ze。当然，所有阻抗计算都是比较复杂的。
这就结束了对仿真软件WinISD内部如何工作的简要介绍。为了更详细的了解，有很多可以参考的关于这个主题的好书。W. Marshall Leach, Jr写了一篇很好的著作：
Introduction to electroacoustics and audio amplifier design（电声和音频放大器设计简介），W. Marshall Leach, Jr.，Kendall/Hunt publishing company，ISBN 0-7872-7861-0。