硅制造是在严格控制的环境中，利用一系列沉积和蚀刻工艺，产生金属和多晶硅的形状集合以形成MEMS麦克风。生产MEMS麦克风涉及到的几何结构是微米(μm)级。声波所经过的背板中的孔直径可以小于10 μm，薄膜厚度可以是1 μm左右。薄膜与背板之间的间隙仅有数微米。图2所示为典型MEMS麦克风传感器元件的SEM图像，从顶部（薄膜）观看。图3所示为该麦克风元件中部的截面图。在该设计中，声波通过元件底部的空腔进入麦克风，并穿过背板孔以激励薄膜。
图2. MEMS麦克风的SEM图像
图3. MEMS麦克风的横截面
由于几何结构在制造工艺中受到严格控制，因此不同麦克风的实测性能具有高度可重复性。利用MEMS技术构建麦克风的另一个优势是薄膜极小，因此其质量非常小，相比于薄膜质量大得多的ECM，MEMS麦克风不易受振动影响。
发展、可重复性和稳定性
MEMS麦克风已发展到很高的水平，它已成为很多要求小尺寸和高性能的音频捕捉应用的默认选择，但大部分商用级麦克风并不适合助听器行业，因为后者要求小得多的器件、更低的功耗、更好的噪声性能以及更高的可靠性、环境稳定性和器件间可重复性。MEMS麦克风技术现在已经能够满足上述所有要求：超小型封装、极低功耗以及极低的等效输入噪声。