[转] 基于Micro-Cap建立入耳式耳机的仿真模型

即使在非常小的器件里，Thiele-Small参数仍然适用，需要结合器件内部的腔体和管道，建立起耳机芯的声学模型。

图5 耳机芯结构截面图

图6 耳机芯声学模型

耳机芯的声学模型里面所使用的T/S参数，都是通过激光测距配合电压曲线（如下图），电流曲线，外加已知量Sd或灵敏度，测得所需要的参数。

图7 激光测距在TS参数测试中的使用

如此，可以将耳机测试转化成如下图所示的等效电路图。

图8 耳机仿真模型

其中，耳机芯为依照图6中耳机芯模型建立起来的宏。在耳机芯的后部贴有后网布，后部的体积速度经过后网布终止于后腔。耳机芯前部的体积速度，经过前腔，前管道，前网布，通过橡胶套耦合到IEC711的耳道里。