在LEAP中，当打开Model | Ported Highpass Enclosure（模型|开口式高通音箱）菜单项，将选择要用于音箱模型的开口式高通音箱对话框。如下图所示，“模型”(Model)工具栏上的工具按钮也可用于激活此项目。这是一个切换功能，在更改之前将保持选中状态。不同的对话框用于不同的音箱模型。此选项决定编辑音箱参数时将显示哪个对话框。
Ported Highpass Enclosure对话框如下所示。此对话框包含壳体/腔室(shell/chamber)、空间域(domain)、扬声器(transducer)和风管(port)规格。在这个模型中，壳体和腔室是同一个实体。
可以通过单击“容积”(Volume)对话框按钮来编辑壳体/腔室。空间域可以用这些可用的选择中的任何一个来指定，并且可以指定无限或有限的容积。风管可以是单个或多个，可以通过单击风管对话框按钮进行编辑。
扬声器单元规格可以是单一的或多个，还具有声学安装和电气布线配置的选项。要选择扬声器，请单击文件夹按钮，将打开一个对话框，其中包含可用的扬声器文件夹和文件。单击Properties（属性）按钮也可以显示音箱选用扬声器的参数。
Lock Shell：由于腔室容积和壳体是同时定义的（通过单击“容积”(Volume)按钮），因此必须提供一种方法来防止壳体被更改。当导入自定义三维壳体对象时，这是必要的。当进行检查时，只会修改腔室容积，并保持现有壳体。所以如果使用的是导入的壳体，则应启用此选项。
开口式高通模型的3D布局示例如下所示。在该示例中，使用单个8英寸（200mm）扬声器和两个风管，并使用U形箱体(U-Box)建模。
SPL、阻抗、位移和水平指向性曲线图见下页。为了进行比较，虚线中还显示了无限障板的SPL响应。采用典型的8英寸（200mm）扬声器单元。基于1W/1米的条件进行模拟。