Enclosure Modeling 01：Introduction. 本系列文章将定义并解释LEAP_EnclosureShop用于模拟音箱的一些建模技术。以下部分中提供的信息应该有助于用户理解所涉及的问题、术语和高级功能。
传统的音箱建模依赖于将音箱部件表示为简单的集总参数。许多参数以这种方式进行近似，以产生简化的分析并便于计算。然而，真实的声学元件总是与频率相关，并且在许多情况下与压力或体积速度相关。LEAP_EnclosureShop包含许多此类音箱部件的复杂模型，并进行真正的声学电路分析。专用电路模拟器用于专门处理电声系统分析的独特要求。
支持对标准和任意音箱结构的分析。多个腔室、倒相管(风管)和扬声器可以以几乎任何配置进行布置。音箱可以在自由场和封闭空间的各种域中进行模拟，也可以包含边界反射。
EnclosureShop采用超高性能衍射分析。这种革命性的衍射分析提供了对音箱性能的详细而准确的模拟。数值衍射计算方法取得了相当大的进步，使速度提高了几个数量级，并进行了实用的高阶分析。所有分析都是在真实的三维空间中进行的，并在任意箱体周围进行360°全场模拟。
EnclosureShop模拟中所有对象可实现3D，提供逼真且高度详细的分析。因此，提供了一个专有的3D布局编辑器，以便于操作音箱各部件。还为各种类型的音箱部件提供了预构建的三维对象，以及很多非常适合音箱模拟的专业编辑功能。
EnclosureShop提供的高级功能将更多的要求用户从新的角度查看音箱建模，并提供比过去更多的细节。这对用户提出了更高的要求。例如，不再可能简单地通过输入单个Vab值来模拟音箱。现在必须定义箱体的整个形状和尺寸，以及箱体上所有扬声器和倒相管的空间位置。