LEAP_EnclosureShop音箱建模简介

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Enclosure Modeling 01:Introduction. 本系列文章将定义并解释LEAP_EnclosureShop用于模拟音箱的一些建模技术。以下部分中提供的信息应该有助于用户理解所涉及的问题、术语和高级功能。

LEAP_EnclosureShop音箱建模简介

传统的音箱建模依赖于将音箱部件表示为简单的集总参数。许多参数以这种方式进行近似,以产生简化的分析并便于计算。然而,真实的声学元件总是与频率相关,并且在许多情况下与压力或体积速度相关。LEAP_EnclosureShop包含许多此类音箱部件的复杂模型,并进行真正的声学电路分析。专用电路模拟器用于专门处理电声系统分析的独特要求。

支持对标准和任意音箱结构的分析。多个腔室、倒相管(风管)和扬声器可以以几乎任何配置进行布置。音箱可以在自由场和封闭空间的各种域中进行模拟,也可以包含边界反射。

EnclosureShop采用超高性能衍射分析。这种革命性的衍射分析提供了对音箱性能的详细而准确的模拟。数值衍射计算方法取得了相当大的进步,使速度提高了几个数量级,并进行了实用的高阶分析。所有分析都是在真实的三维空间中进行的,并在任意箱体周围进行360°全场模拟。

EnclosureShop模拟中所有对象可实现3D,提供逼真且高度详细的分析。因此,提供了一个专有的3D布局编辑器,以便于操作音箱各部件。还为各种类型的音箱部件提供了预构建的三维对象,以及很多非常适合音箱模拟的专业编辑功能。

EnclosureShop提供的高级功能将更多的要求用户从新的角度查看音箱建模,并提供比过去更多的细节。这对用户提出了更高的要求。例如,不再可能简单地通过输入单个Vab值来模拟音箱。现在必须定义箱体的整个形状和尺寸,以及箱体上所有扬声器和倒相管的空间位置。

  • 本文由 发表于 2023年10月9日
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