WinISD入门之T/S参数的含义

• Voicecoils

音圈是一个描述性参数。它只是告诉有多少个音圈。所以普通驱动器有1个，例如DVC扬声器有2个。

热参数部分

• AlfaVC

AlfaVC是音圈材料的电阻温度系数。它告诉每单位温度下音圈电阻的相对变化是多少。以1/K表示。通常，铜在+20°C时的AlfaVC约为0.0039 1/K。

• R(t)

R(t)是扬声器从音圈到周围空气的热阻，单位为Kelvins/Wat（K/W）。这还没有在模拟中使用。

• C(t)

C(t)是扬声器音圈组件的热容量，单位为焦耳/开尔文。这还没有在模拟中使用。

“数据指标”参数部分

• SPLmaxLF

SPLmaxLF给出了在20 Hz的最大位移下，扬声器在密闭箱体或无限大障板中进入半空间的声压级。与这个假想障板的距离是1米。它在Vd上给人“感知量”。还要注意，它不适用于开口或任何其他箱体类型。

• SPLmax

以[dB]为单位的最大热限制声压级（在最大Pe下，假设功率压缩=3 dB），辐射到2pi空间

• Rme

电磁阻尼系数，单位为[N·s/m]（粘度的单位），可对电磁机电系统的振膜进行机械控制/阻尼。Rme与Qes的关系类似于Rms与Qms的关系。Rme通常被用作磁机电系统功率的度量，参见Mpow和Mcost。

• Gamma

加速度系数（每安培加速度），单位为[m/（s²·A）]。

• Mpow

机电功率因数，单位为牛顿/平方根瓦特[N/sqrt（W）]。类似于Mcost。曾将Rme视为机电功率的度量，但这只是Rme的平方根，它提供了一个简单的牛顿度量，它似乎以线性方式将实际（主观感知）功率联系起来。平方根瓦特单位可能很难理解，但应解释为伏特*安培的平方根。在这方面，很明显，Mpow独立于扬声器阻抗，因此不优先考虑高阻抗或低阻抗扬声器。Mpow纯粹是机电系统的功率因数。

• Mcost

机电成本系数，单位为[N·s/m]（或[kg/s]）。Mcost表达了机电系统的功率（基于Rme、Xmax和Hc或Hg，取决于音圈是长音圈还是短音圈），Xmax值包括设计中“损失”多少效率的指标。因此，这个因素是对机电系统成本的描述。其他因素也包括在内，如振膜材料、制造公差等。这个版本的Mcost（而不是使用Rme）是基于T.L.Clarke建议的扩展，其中当扬声器是长音圈或短音圈时，在低阻抗下获得高Bl的成本必须更高。

• EBP

效率带宽积，单位[Hz]

• Gloss

Gloss表示如果扬声器水平安装，在Xmax下扬声器锥体将下垂的百分比。这个数字只是近似值，因为周围的空气会将共振频率降低到稍低的值。所以结果在某种程度上有些过于悲观。一般来说，超过5%的数字会提示你，有问题的扬声器不应该水平安装。计算弧垂时使用的重力加速度值为9.80665 m/s²。

尺寸参数部分

• Thick

盆架的边缘厚度。

• Depth

扬声器的深度。

• Magnet Depth

磁铁深度/高度/厚度（圆柱体高度）。

• Magnet

磁铁直径。

• Basket

盆架开口直径（箱体面板上要切割的孔）。

• Outer

扬声器外径（为扬声器在面板上需要腾出的空间）。

• VCd

音圈直径。

• Dvol

扬声器所占体积。当安装时（磁铁指向箱体内部），大约是扬声器所占据的箱体体积。

归根结底，扬声器（音箱）设计与其说是一门科学，不如说是一种艺术，因此，在设计扬声器时，你可以挖掘、处理和思考一生的数学、参数和方程。事实上，你可以花1000年的时间设计、计算和计算数据，试图创造出一个“完美”的音箱。然而，即使花了1000年的时间设计，仍有人会发现你的音箱“可能会更好”！

因此，我甚至不会试图在这里涵盖扬声器设计技术的“全部”（我不仅没有能力胜任这项任务，而且这个领域本身也会不断引发争议，我拒绝为此失眠）。

WinISD并不是作为一个“无论你说什么，都是这样”的程序编写/开发的。相反，它旨在为即使是普通的发烧友提供一种方法来构建一个很棒的音箱（使用现有技术）。

只要按照设计使用程序，并享受结果，因为你最终会得到一个很棒的音箱。不用和别人不断的争吵和“比较”！